更新时间：2023-09-10 06:29:45 点击量：
1.上海众辰电子科技上市，该公司总部位于中国上海市，是一家工业设备制造商；
2.众辰科技上市，该公司总部位于中国广东省，是一家厚膜电路电热元件生产商；
3.三石园科技完成数千万人民币B+轮融资，投资方为中南创投、赛天资本，该公司总部位于中国广东省，是一家小型化光纤设备服务商；
4.北极雄芯完成数亿人民币B轮融资，投资方为正为资本、丰年资本，本轮融资金额在本年度所有B轮融资中排名前50%。北极雄芯总部位于中国陕西省，是一家Chiplet定制化高性能计算解决方案提供商；
5.斑岩光子完成A轮融资，投资方为常州纳芯创投、唯卓企业、德邻资本、利哲创投、东莞唯卓、联智投资、海南榕腾、星湖控股、芯禾资本、禾创致远、元禾控股、国圣资产、卓源资本，该公司总部位于中国广东省，是一家光通信芯片设计研发商；
6.芯必达完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为和高资本、新微资本、金沙江联合资本，本轮融资金额在本年度所有Pre-A轮融资中排名前50%。芯必达总部位于中国湖北省，是一家汽车芯片生产商；
7.天鹰聚能完成天使轮融资，该公司总部位于中国浙江省，是一家食品生产商；
8.墨格微流完成种子轮融资，投资方为北极光创投，该公司总部位于中国广东省，是一家高端微反应器设备研发商。
截至2023年8月27日，全球制造领域本年度共发生1107起投融资事件，总融资金额约3832.49亿元。国内制造领域本年度共发生877起投融资事件，总融资金额约2599.29亿元。
1.制造领域指的是亿欧数据行业分类中的生产制造、房产建筑、农业这3个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾8月14日-8月20日制造领域投融资情况，请点击制造领域投融资周报（8月14日-8月20日）：苏州锴威特半导体上市
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